MediaTek, Dimensity 8300 işlemcisini duyurdu. Bu işlemci, Dimensity 1200 ve Dimensity 9000 arasında bir yerde yerleşiyor.
Dimensity 8300, 2x Arm Cortex-A78 çekirdek, 6x Arm Cortex-A55 çekirdek ve Mali-G610 MC4 grafik birimlerinden oluşuyor. İşlemci, 12nm TSMC üretim süreci üretiliyor.
Dimensity 8300, 200MP’ye kadar kamerayı durdurmayı destekleyen ISP’ye sahip. İşlemci, 8K video kaydı ve 120Hz ekran kartlarının toplamı da mevcut.
Boyut 8300’ün bazı teknik özellikleri şunlardır:
- İşlemci çekirdekleri: 2x Arm Cortex-A78 @ 2.85 GHz, 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0 GHz
- Grafik birimi: Mali-G610 MC4
- Üretim süreci: 12nm TSMC
- Kamera kaybı desteği: 200MP
- Video kayıt desteği: 8K@30fps
- Ekran yenileme hızı desteği: 120Hz
Boyut 8300, ilk olarak Realme GT Neo 3 150W modelinde kullanılacak. İşlemci, 2023 yılı boyunca birçok akıllı telefon modelinde kullanılacak.
Boyut 8300’ün Rakipleri
Dimensity 8300’ün rakipleri arasında Qualcomm Snapdragon 870 ve Samsung Exynos 2200 işlemcileri bulunuyor.
Snapdragon 870, 3x Arm Cortex-A78 çekirdek, 4x Arm Cortex-A55 çekirdek ve Adreno 650 grafik birimlerinden oluşuyor. İşlemci, 7nm TSMC üretim süreci üretiliyor.
Exynos 2200, 1x Arm Cortex-X2 çekirdek, 3x Arm Cortex-A78 çekirdek, 4x Arm Cortex-A55 çekirdek ve Mali-G78 MP14 grafik birimlerinden oluşuyor. İşlemci, 4nm Samsung üretim süreci üretiliyor.
Dimensity 8300, bu rakiplere göre daha düşük bir üretim sürecinde üretiliyor. Bu durum, işlemcinin güç dağılımını artırabilir. Ancak Dimensity 8300’ün bu rakiplere göre nasıl bir genişlemeye sahip olduğunu görmek için beklemesi gerekiyor.
